Полупроводниковые интегральные микросхемы

  Главная       Учебники - Радиотехника      Регулировщик радиоаппаратуры (Городилин В. М.)

 поиск по сайту           правообладателям

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

содержание   ..  10  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20  ..

 

 

Полупроводниковые интегральные микросхемы

Полупроводниковой интегральной микросхемой называют схему, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме и на поверхности кристалла полупроводника.

Основным преимуществом полупроводниковых интегральных микросхем является повышенная степень интеграции и более высокие параметры, однако стоимость изготовления полупроводниковых микросхем более высокая по сравнению с пленочной и гибридной.

Для изготовления полупроводниковых микросхем используют кремний, германий и др.

Наиболее распространенным является кремний, обладающий более высокими электрическими и физико-химическими характеристиками по сравнению с другими полупроводниковыми элементами. Кремний имеет большую ширину запрещенной зоны, что обеспечивает более широкий (почти в 2 раза) интервал рабочих температур (до 150°С), обратные токи р-n- переходов в тысячу раз меньше, чем у германия и большее пробивное напряжение. Пробой р-п-перехода наступает при более высокой температуре. Оксид кремния служит защитным покрытием от воздействий внешней среды при проведении ряда технологических процессов.

Кремний получают в виде монокристаллических стержней, которые в зависимости от типа проводимости делятся на восемь групп. Марки стержней обозначаются буквами. Например, КЭФ — кремний электронной проводимости («-типа), легированный фосфором; КДБ — кремний дырочной проводимости (р-типа), легированный бором.

Стержневые монокристаллы полупроводников разрезают на пластины (подложки).
 

Чтобы получить чистую поверхность, подготовленные пластины (подложки) подвергают специальной обработке. Концентрация примесей не должна превышать 10~8—10~7 г/см2. От процесса обработки и очистки во многом зависит количество микросхем. Заготовки пластин (подложек) для предохранения поверхностей от новых загрязнений покрывают полимерными лаками. Контроль осуществляют визуально с помощью микроскопов МБС-1 и МБС-2 или микроинтерферометров МИИ-4.

 

 

 

 

 

 

содержание   ..  10  11  12  13  14  15  16  17  18  19  20  ..