Материалы, применяемые для изготовления оснований печатных плат

  Главная       Учебники - Радиотехника      Регулировщик радиоаппаратуры (Городилин В. М.)

 поиск по сайту           правообладателям

    

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

содержание   ..  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10    ..

 

 

 

 

Материалы, применяемые для изготовления оснований печатных плат

Основание печатных плат изготовляют из плоского изоляционного материала: гетинакса, стеклотекстолита, эластичных полимеров, полиэфирных пленок и различной керамики.

Материал выбирают, исходя из конкретных условий эксплуатации, климатических воздействий и механических перегрузок, а также в зависимости от частотного диапазона работы схемы и максимально допустимых электрических напряжений.

Наибольшее применение для изготовления печатных плат получили фольгированные диэлектрические материалы (гетинакс, стеклотекстолит), представляющие собой диэлектрик с нанесенной с одной или двух сторон медной фольгой. Основные фольгированные материалы, применяемые для изготовления печатных плат химическим методом приведены в табл. 4. Эти материалы обладают достаточной механической прочностью и минимальным короблением в процессе производства и эксплуатации, высокими электроизоляционными свойствами, стабильностью при воздействии агрессивных сред и изменяющихся условий эксплуатации.

Для изготовления микромодулей, микросхем и микросборок применяют печатные платы (подложки) из эластичных полимеров, полиэфирных пленок, керамики и стекла.

Эластичные полимеры применяют в качестве изоляционных оснований плат (подложек) для повышения надежности радиоаппаратуры, например для гибких печатных плат. Пластмассы К11-35 и АГ-4 обладают высокой химической стойкостью к щелочам и кислотам и имеют хорошие показатели при работе на сверхвысоких частотах.

Полиэфирные пленки и другие термопластики имеют малую плотность, обладают химической стойкостью к щелочам и кислотам и применяются также при изготовлении многослойных и гибких печатных плат.

Керамические подложки применяют для изготовления высоконадежных микроминиатюрных электронных схем и микросборок. Эти изоляционные материалы обладают высокой теплопроводностью, малой диэлектрической проницаемостью и способны выдерживать высокие температуры. К таким материалам относят си-таллы или стеклокерамику, представляющие собой стеклокристаллические вакуумплотные материалы, высокоглиноземистую керамику, ультрафарфор и стеатит.

 


Таблица 4. Фольгированные материалы для изготовления печатных плат

 

 

 

Толщина

Диапазон ра­бочих темпера­тур, °С

Наименование

Марка

материала,

мм

фольги,

мкм

Фольгированный гети- накс

односторонний

двусторонний

ГФ-1-50

ГФ-1-35

ГФ-2-50

ГФ-2-35

1,0—3,0

1.5—           3,0

1.5—           3,0

1.5—           3,0

50

35

50

35

От —60 до + 110 От —60 до + 110

Фольгированный стек­лотекстолит

СФ-1; СФ-2

0,8—3,0

35(50)

От —60 до +120

Низкочастотный фоль­гированный диэлектрик

НФД-180

0,8—3,0

50

От —60 до +180

Фольгированный арми­рованный фторопласт

ФАФ-4

1,5—2,5

50

От —60 до +250

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

содержание   ..  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10    ..